Kupować AT89C51CC03C-S3SIM z BYCHPS
Kup z gwarancją
AT89C51CC03C-S3SIM
- Part Number:
- AT89C51CC03C-S3SIM
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 8BIT 64KB FLASH 52PLCC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18867 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AT89C51CC03C-S3SIM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AT89C51CC03C-S3SIM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 52-PLCC (19.2x19.2) |
| Prędkość: | 40MHz |
| Seria: | AT89C CAN |
| Wielkość pamięci RAM: | 2.25K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 64KB (64K x 8) |
| Peryferia: | POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 52-LCC (J-Lead) |
| Inne nazwy: | AT89C51CC03CS3SIM |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 36 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | AT89C51CC03C-S3SIM |
| Rozszerzony opis: | 80C51 AT89C CAN Microcontroller IC 8-Bit 40MHz 64KB (64K x 8) FLASH 52-PLCC (19.2x19.2) |
| Rozmiar EEPROM: | 2K x 8 |
| Opis: | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 52PLCC |
| Konwertery danych: | A/D 8x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 8-Bit |
| Core Processor: | 80C51 |
| Łączność: | CAN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AT89C51CC03C-S3SIM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog