Kupować ASPI-0418FS-6R8M-T3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ASPI-0418FS-6R8M-T3
- Part Number:
- ASPI-0418FS-6R8M-T3
- Producent:
- Abracon Corporation
- Opis:
- FIXED IND 6.8UH 1.5A 98 MOHM SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13912 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.ASPI-0418FS-6R8M-T3.pdf2.ASPI-0418FS-6R8M-T3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ASPI-0418FS-6R8M-T3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ASPI-0418FS-6R8M-T3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
| Zastawianie: | Shielded |
| Seria: | ASPI-0418FS |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | 535-10762-2 ASPI-0418FS-6R8M-T2 ASPI-0418FS-6R8M-T4 ASPI0418FS6R8MT3 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 120°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 29 Weeks |
| Numer części producenta: | ASPI-0418FS-6R8M-T3 |
| Indukcyjność: | 6.8µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Częstotliwość - Test: | 100kHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | - |
| Rozszerzony opis: | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 98 mOhm Nonstandard |
| Opis: | FIXED IND 6.8UH 1.5A 98 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 98 mOhm |
| Aktualna ocena: | 1.5A |
| Obecny - Nasycenie: | 1.6A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ASPI-0418FS-6R8M-T3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog