Kupować AS6C2008-55BIN z BYCHPS
Kup z gwarancją
AS6C2008-55BIN
- Part Number:
- AS6C2008-55BIN
- Producent:
- Alliance Memory, Inc.
- Opis:
- IC SRAM 2MBIT 55NS 36TFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15297 Pieces
- Arkusz danych:
- AS6C2008-55BIN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AS6C2008-55BIN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AS6C2008-55BIN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 36-TFBGA (6x8) |
| Prędkość: | 55ns |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 36-TFBGA |
| Inne nazwy: | 1450-1171 AS6C2008-55BIN-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 2Mb (256K x 8) |
| Format pamięci: | SRAM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | AS6C2008-55BIN |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SRAM 2MBIT 55NS 36TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AS6C2008-55BIN
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog