Kupować AS4C8M32SA-6BIN z BYCHPS
Kup z gwarancją
AS4C8M32SA-6BIN
- Part Number:
- AS4C8M32SA-6BIN
- Producent:
- Alliance Memory, Inc.
- Opis:
- IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16527 Pieces
- Arkusz danych:
- AS4C8M32SA-6BIN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AS4C8M32SA-6BIN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AS4C8M32SA-6BIN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Prędkość: | 166MHz |
| Seria: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 256Mb (8M x 32) |
| Format pamięci: | DRAM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | AS4C8M32SA-6BIN |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AS4C8M32SA-6BIN
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
AS4C8M32SA-6BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
AS4C8M32S-7BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 256MBIT 143MHZ 90TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
AS4C8M32S-6BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
AS4C8M32S-6TIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 86TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
AS4C8M32S-7BCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
AS4C8M32SA-7BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 256MBIT 143MHZ 90TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
AS4C8M32S-6BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | Zapytanie ofertowe |
|
AS4C8M32S-7TCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 86TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
AS4C8M32SA-7BCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90TFBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog