Kupować AS3543-ECTP z BYCHPS
Kup z gwarancją
AS3543-ECTP
- Part Number:
- AS3543-ECTP
- Producent:
- ams
- Opis:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13451 Pieces
- Arkusz danych:
- AS3543-ECTP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AS3543-ECTP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AS3543-ECTP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 68-CTBGA (6x6) |
| specyfikacje: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 68-TFBGA |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba kanałów: | 6 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | AS3543-ECTP |
| Berło: | Serial |
| Funkcjonować: | Audio Signal Processor |
| Rozszerzony opis: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Opis: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| Aplikacje: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AS3543-ECTP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | Zapytanie ofertowe |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog