Kupować APTSM120AM08CT6AG z BYCHPS
Kup z gwarancją
APTSM120AM08CT6AG
- Part Number:
- APTSM120AM08CT6AG
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- POWER MODULE - SIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15885 Pieces
- Arkusz danych:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APTSM120AM08CT6AG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APTSM120AM08CT6AG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3V @ 10mA |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SP6 |
| Seria: | - |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| Moc - Max: | 2300W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | SP6 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | APTSM120AM08CT6AG |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| Rodzaj FET: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| Cecha FET: | Silicon Carbide (SiC) |
| Rozszerzony opis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Opis: | POWER MODULE - SIC |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APTSM120AM08CT6AG
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Zapytanie ofertowe |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Zapytanie ofertowe |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Zapytanie ofertowe |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Zapytanie ofertowe |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog