Kupować APTMC60TLM55CT3AG z BYCHPS
Kup z gwarancją
APTMC60TLM55CT3AG
- Part Number:
- APTMC60TLM55CT3AG
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- MOSFET 4N-CH 1200V 55A SP3F
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17872 Pieces
- Arkusz danych:
- APTMC60TLM55CT3AG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APTMC60TLM55CT3AG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APTMC60TLM55CT3AG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.2V @ 2mA (Typ) |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SP3 |
| Seria: | - |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 49 mOhm @ 40A, 20V |
| Moc - Max: | 250W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | SP3 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | APTMC60TLM55CT3AG |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 1900pF @ 1000V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 98nC @ 20V |
| Rodzaj FET: | 4 N-Channel (Three Level Inverter) |
| Cecha FET: | Standard |
| Rozszerzony opis: | Mosfet Array 4 N-Channel (Three Level Inverter) 1200V (1.2kV) 55A 250W Chassis Mount SP3 |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Opis: | MOSFET 4N-CH 1200V 55A SP3F |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 55A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APTMC60TLM55CT3AG
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog