Kupować AISC-1210HS-3R3K-T2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
AISC-1210HS-3R3K-T2
- Part Number:
- AISC-1210HS-3R3K-T2
- Producent:
- Abracon Corporation
- Opis:
- FIXED IND 3.3UH 650MA 750 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16496 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.AISC-1210HS-3R3K-T2.pdf2.AISC-1210HS-3R3K-T2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AISC-1210HS-3R3K-T2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AISC-1210HS-3R3K-T2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1210 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | AISC-1210HS |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 10 @ 1MHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Inne nazwy: | AISC-1210HS-3R3K-T2TR AISC1210HS3R3KT2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | AISC-1210HS-3R3K-T2 |
| Indukcyjność: | 3.3µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Częstotliwość - Test: | 100kHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 100MHz |
| Rozszerzony opis: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) |
| Opis: | FIXED IND 3.3UH 650MA 750 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 750 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 650mA |
| Obecny - Nasycenie: | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AISC-1210HS-3R3K-T2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog