Kupować AISC-0805F-3R3G-T z BYCHPS
Kup z gwarancją
AISC-0805F-3R3G-T
- Part Number:
- AISC-0805F-3R3G-T
- Producent:
- Abracon Corporation
- Opis:
- FIXED IND 3.3UH 175MA 2.3 OHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14408 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.AISC-0805F-3R3G-T.pdf2.AISC-0805F-3R3G-T.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AISC-0805F-3R3G-T, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AISC-0805F-3R3G-T e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±2% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 0907 (2317 Metric) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.090" L x 0.068" W (2.29mm x 1.73mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | AISC-0805F |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 15 @ 7.9MHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | AISC-0805F-3R3G-TTR AISC0805F3R3GT |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | AISC-0805F-3R3G-T |
| Indukcyjność: | 3.3µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.061" (1.55mm) |
| Częstotliwość - Test: | 7.9MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 50MHz |
| Rozszerzony opis: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 175mA 2.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) |
| Opis: | FIXED IND 3.3UH 175MA 2.3 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 2.3 Ohm Max |
| Aktualna ocena: | 175mA |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AISC-0805F-3R3G-T
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog