Kupować ADSP-BF526BBCZ-3A z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADSP-BF526BBCZ-3A
- Part Number:
- ADSP-BF526BBCZ-3A
- Producent:
- AD
- Opis:
- EMBEDDED PROCESSOR, BLACKFIN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16046 Pieces
- Arkusz danych:
- ADSP-BF526BBCZ-3A.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADSP-BF526BBCZ-3A, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADSP-BF526BBCZ-3A e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Rdzeń: | 1.30V |
| Rodzaj: | Fixed Point |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 208-CSPBGA (17x17) |
| Seria: | Blackfin® |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 208-FBGA, CSPBGA |
| Inne nazwy: | Q5013116 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 132kB |
| Pamięć nieulotna: | ROM (32 kB) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | ADSP-BF526BBCZ-3A |
| Berło: | DMA, Ethernet, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB |
| Opis: | EMBEDDED PROCESSOR, BLACKFIN |
| Częstotliwość zegara: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADSP-BF526BBCZ-3A
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog