Kupować ADP2360ACPZ-3.3-R7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADP2360ACPZ-3.3-R7
- Part Number:
- ADP2360ACPZ-3.3-R7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC REG BCK 3.3V SYNC 8LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13248 Pieces
- Arkusz danych:
- ADP2360ACPZ-3.3-R7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADP2360ACPZ-3.3-R7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADP2360ACPZ-3.3-R7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Wyjście (Min / Fixed): | 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Wyjście (Max): | - |
| Napięcie - Wejście (Min): | 4.5V |
| Napięcie - wejściowa (maks): | 60V |
| topologia: | Buck |
| synchroniczny prostownik: | Yes |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-LFCSP (3x3) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-WDFN Exposed Pad, CSP |
| Typ wyjścia: | Fixed |
| Konfiguracja wyjściowa: | Positive |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Liczba wyjść: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | ADP2360ACPZ-3.3-R7 |
| Funkcjonować: | Step-Down |
| Częstotliwość - Przełączanie: | - |
| Rozszerzony opis: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 50mA 8-WDFN Exposed Pad, CSP |
| Opis: | IC REG BCK 3.3V SYNC 8LFCSP |
| Obecny - Wyjście: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADP2360ACPZ-3.3-R7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog