Kupować ADM3312EACPZ-REEL7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADM3312EACPZ-REEL7
- Part Number:
- ADM3312EACPZ-REEL7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC TXRX RS-232 3:3 2.7V 32LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16196 Pieces
- Arkusz danych:
- ADM3312EACPZ-REEL7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADM3312EACPZ-REEL7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADM3312EACPZ-REEL7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Transceiver |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Seria: | - |
| Histereza odbiornika: | 140mV |
| Protokół: | RS232 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Inne nazwy: | ADM3312EACPZ-REEL7-ND ADM3312EACPZ-REEL7TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba kierowców / odbiorników: | 3/3 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 23 Weeks |
| Numer części producenta: | ADM3312EACPZ-REEL7 |
| Rozszerzony opis: | 3/3 Transceiver Full RS232 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Dupleks: | Full |
| Opis: | IC TXRX RS-232 3:3 2.7V 32LFCSP |
| Szybkość przesyłania danych: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADM3312EACPZ-REEL7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog