Kupować ADG1609BCPZ-REEL7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADG1609BCPZ-REEL7
- Part Number:
- ADG1609BCPZ-REEL7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC MULTIPLEXER DL 4X1 16LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16361 Pieces
- Arkusz danych:
- ADG1609BCPZ-REEL7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADG1609BCPZ-REEL7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADG1609BCPZ-REEL7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze (V +): | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Napięcie - Zasilanie, Podwójne (V ±): | ±3.3 V ~ 8 V |
| Czas przełączania (Ton, Toff) (maks.): | 94ns, 93ns |
| Przełącznik: | SP4T |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Inne nazwy: | ADG1609BCPZ-REEL7TR ADG1609BCPZREEL7 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Oporność na terenie (maks.): | 4.5 Ohm |
| Liczba obwodów: | 2 |
| Obwód multipleksera / demultipleksera: | 4:1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | ADG1609BCPZ-REEL7 |
| Rozszerzony opis: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Opis: | IC MULTIPLEXER DL 4X1 16LFCSP |
| Prąd - wyciek (IS (wyłączony)) (maks.): | 100pA |
| Przesłuchy: | -64dB @ 1MHz |
| Wtrysk ładowania: | 29pC |
| Dopasowanie kanału do kanału (ΔRon): | 120 mOhm |
| Kanał (Capacitance) (CS (wyłączone), CD (wyłączone)): | 19pF, 59pF |
| 3dB Pasmo: | 78MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADG1609BCPZ-REEL7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog