Kupować ADG1206YCPZ-REEL7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADG1206YCPZ-REEL7
- Part Number:
- ADG1206YCPZ-REEL7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC MULTIPLEXER 16X1 32LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14001 Pieces
- Arkusz danych:
- ADG1206YCPZ-REEL7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADG1206YCPZ-REEL7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADG1206YCPZ-REEL7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze (V +): | 5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Zasilanie, Podwójne (V ±): | ±5 V ~ 16.5 V |
| Czas przełączania (Ton, Toff) (maks.): | 95ns, 100ns |
| Przełącznik: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Inne nazwy: | ADG1206YCPZ-REEL7-ND ADG1206YCPZ-REEL7TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Oporność na terenie (maks.): | 200 Ohm |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Obwód multipleksera / demultipleksera: | 16:1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | ADG1206YCPZ-REEL7 |
| Rozszerzony opis: | 1 Circuit IC Switch 16:1 200 Ohm 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Opis: | IC MULTIPLEXER 16X1 32LFCSP |
| Prąd - wyciek (IS (wyłączony)) (maks.): | 200pA |
| Przesłuchy: | -85dB @ 1MHz |
| Wtrysk ładowania: | 0.5pC |
| Dopasowanie kanału do kanału (ΔRon): | 3.5 Ohm |
| Kanał (Capacitance) (CS (wyłączone), CD (wyłączone)): | 2pF, 12pF |
| 3dB Pasmo: | 280MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADG1206YCPZ-REEL7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog