Kupować ADCMP605BCPZ-WP z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADCMP605BCPZ-WP
- Part Number:
- ADCMP605BCPZ-WP
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17731 Pieces
- Arkusz danych:
- ADCMP605BCPZ-WP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADCMP605BCPZ-WP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADCMP605BCPZ-WP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 5mV @ 3V |
| Rodzaj: | with Latch |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Seria: | - |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 3ns |
| Opakowania: | Tray - Waffle |
| Package / Case: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Typ wyjścia: | Complementary, LVDS, Rail-to-Rail |
| Inne nazwy: | ADCMP605BCPZWP |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Ilość elementów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | ADCMP605BCPZ-WP |
| Histereza: | 100µV |
| Rozszerzony opis: | Comparator with Latch Complementary, LVDS, Rail-to-Rail 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Opis: | IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 3mA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | 50mA |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 5µA @ 3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADCMP605BCPZ-WP
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog