Kupować ADCMP572BCPZ-WP z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADCMP572BCPZ-WP
- Part Number:
- ADCMP572BCPZ-WP
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC COMPARATOR CML 3.3-5V 16LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13567 Pieces
- Arkusz danych:
- ADCMP572BCPZ-WP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADCMP572BCPZ-WP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADCMP572BCPZ-WP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 3.1 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 2mV @ 3.3V |
| Rodzaj: | with Latch |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Seria: | - |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 0.165ns |
| Opakowania: | Tray - Waffle |
| Package / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Typ wyjścia: | CML, Complementary |
| Inne nazwy: | ADCMP572BCPZWP |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Ilość elementów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | ADCMP572BCPZ-WP |
| Histereza: | ±1mV |
| Rozszerzony opis: | Comparator with Latch CML, Complementary 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Opis: | IC COMPARATOR CML 3.3-5V 16LFCSP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 52mA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | 20mA |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 25µA @ 3.3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 65dB CMRR, 74dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADCMP572BCPZ-WP
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog