Kupować ADC1147Q200EF-C2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADC1147Q200EF-C2
- Part Number:
- ADC1147Q200EF-C2
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19812 Pieces
- Arkusz danych:
- ADC1147Q200EF-C2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADC1147Q200EF-C2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADC1147Q200EF-C2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | - |
|---|---|
| Inne nazwy: | IDTADC1147Q200EF-C2 IDTADC1147Q200EF-C2-ND |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | ADC1147Q200EF-C2 |
| Rozszerzony opis: | it |
| Opis: | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADC1147Q200EF-C2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1147Q200EF-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FPGA | Zapytanie ofertowe |
|
ADC1147Q200EF-C28 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
ADC1112D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | Zapytanie ofertowe |
|
ADC1113D125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 56HVQFN | Zapytanie ofertowe |
|
ADC1112D125HN/C1,5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | Zapytanie ofertowe |
|
ADC1112D125HN-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 64HVQFN | Zapytanie ofertowe |
|
ADC1113D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | ADC 11BIT DUAL 125MSPS 56HVQFN | Zapytanie ofertowe |
|
ADC1113S125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 1CH 125MSPS 32HVQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog