Kupować ADBF607WCBCZ502 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADBF607WCBCZ502
- Part Number:
- ADBF607WCBCZ502
- Producent:
- AD
- Opis:
- BLACKFIN PROC W/ 256K SRAM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18807 Pieces
- Arkusz danych:
- ADBF607WCBCZ502.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADBF607WCBCZ502, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADBF607WCBCZ502 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Rdzeń: | 1.25V |
| Rodzaj: | Dual Core |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 349-CSPBGA (19x19) |
| Seria: | Blackfin® |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 349-LFBGA, CSPBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 808K x 8 |
| Pamięć nieulotna: | ROM (64 kB) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | ADBF607WCBCZ502 |
| Berło: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Opis: | BLACKFIN PROC W/ 256K SRAM |
| Częstotliwość zegara: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADBF607WCBCZ502
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ADBF608WCBCZ502RL | Analog Devices Inc. | BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV | Zapytanie ofertowe |
 |
TMS32C6415EGLZA5E0 | Texas Instruments | IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
ADBF606WCBCZ402 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN PROC W/128K SRAM | Zapytanie ofertowe |
|
ADBF608WCBCZ502 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV | Zapytanie ofertowe |
|
DM355SZCEA216 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
TMS320C6713BZDP300 | Texas Instruments | IC DSP FLOATING-POINT 272-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
TMS320C6472EZTZA | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 737FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
TMS320C50PQA57 | Texas Instruments | IC DSP 132-BQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ADBF609WCBCZ502 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN CORE PROCESSOR W/HD PV | Zapytanie ofertowe |
|
ADSP-BF706BCPZ-4 | Analog Devices Inc. | IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP | Zapytanie ofertowe |
|
TMS320VC5404PGE | Texas Instruments | IC DSP FIXED-PT 144-LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TMS320DM647ZUT9 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
VCBU68WMCE30 | Texas Instruments | IC SOC DGTL MEDIA PROC 338NFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SAA7706H/N210,557 | NXP USA Inc. | IC CAR RADIO DSP 80-QFP | Zapytanie ofertowe |
 |
DSPB56366AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog