Kupować AD8155ACPZ-R7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
AD8155ACPZ-R7
- Part Number:
- AD8155ACPZ-R7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12383 Pieces
- Arkusz danych:
- AD8155ACPZ-R7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AD8155ACPZ-R7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AD8155ACPZ-R7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Źródło napięcia zasilania: | Single Supply |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa: | 1.6 V ~ 3.6 V |
| Rodzaj: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| Seria: | XStream™ |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Inne nazwy: | AD8155ACPZ-R7-ND AD8155ACPZ-R7TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | AD8155ACPZ-R7 |
| niezależne obwody: | 1 |
| Rozszerzony opis: | Multiplexer/Demultiplexer 2 x 2:1 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| Opis: | IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP |
| High Output, Niska - Bieżąca: | - |
| Obwód: | 2 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AD8155ACPZ-R7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog