Kupować A2F200M3F-1FGG484 z BYCHPS
Kup z gwarancją
A2F200M3F-1FGG484
- Part Number:
- A2F200M3F-1FGG484
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- IC FPGA 256K FLASH 484FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12355 Pieces
- Arkusz danych:
- A2F200M3F-1FGG484.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla A2F200M3F-1FGG484, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla A2F200M3F-1FGG484 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 484-FPBGA (23x23) |
|---|---|
| Prędkość: | 100MHz |
| Seria: | SmartFusion® |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Peryferia: | DMA, POR, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 484-BGA |
| Inne nazwy: | 1100-1001 A2F200M3F1FGG484 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Liczba I / O: | MCU - 41, FPGA - 94 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | A2F200M3F-1FGG484 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | 256KB |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 484-FPBGA (23x23) |
| Opis: | IC FPGA 256K FLASH 484FBGA |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Łączność: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do A2F200M3F-1FGG484
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog