Kupować 95VLP857AGLFT z BYCHPS
Kup z gwarancją
95VLP857AGLFT
- Part Number:
- 95VLP857AGLFT
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14758 Pieces
- Arkusz danych:
- 95VLP857AGLFT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 95VLP857AGLFT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 95VLP857AGLFT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 48-TSSOP |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:10 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Wydajność: | SSTL-2 |
| Inne nazwy: | ICS95VLP857AGLFT ICS95VLP857AGLFT-ND |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | 95VLP857AGLFT |
| Główny cel: | Memory, DDR |
| Wkład: | LVCMOS |
| Częstotliwość - Max: | 233MHz |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 95VLP857AGLFT
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
95VLP857AHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Zapytanie ofertowe |
|
95VLP857AHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Zapytanie ofertowe |
 |
95VLP857AGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Zapytanie ofertowe |
|
95VLP857ALLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Zapytanie ofertowe |
|
95VLP857ALT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 48TVSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog