Kupować 8536AG-01LF z BYCHPS
Kup z gwarancją
8536AG-01LF
- Part Number:
- 8536AG-01LF
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC CLK BUFFER 3:6 700MHZ 24TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15360 Pieces
- Arkusz danych:
- 8536AG-01LF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 8536AG-01LF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 8536AG-01LF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 24-TSSOP |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 3:6 |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Wydajność: | LVPECL |
| Inne nazwy: | 800-1961-5 ICS8536AG-01LF ICS8536AG-01LF-ND ICS8536AG01LF |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 8536AG-01LF |
| Wkład: | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL, Crystal |
| Częstotliwość - Max: | 700MHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 700MHz 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUFFER 3:6 700MHZ 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 8536AG-01LF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog