Kupować 74SSTVF16859NLG8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
74SSTVF16859NLG8
- Part Number:
- 74SSTVF16859NLG8
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12840 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.74SSTVF16859NLG8.pdf2.74SSTVF16859NLG8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 74SSTVF16859NLG8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 74SSTVF16859NLG8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Źródło napięcia: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Seria: | 74SSTVF |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Inne nazwy: | IDT74SSTVF16859NLG8 IDT74SSTVF16859NLG8-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba bitów: | 13, 26 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | 74SSTVF16859NLG8 |
| Logic Type: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Rozszerzony opis: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VFQFPN (8x8) |
| Opis: | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 74SSTVF16859NLG8
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16857PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74SSTVF16859PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74SSTVF16859NLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog