Kupować 74SSTUA32866BFG8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
74SSTUA32866BFG8
- Part Number:
- 74SSTUA32866BFG8
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16771 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.74SSTUA32866BFG8.pdf2.74SSTUA32866BFG8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 74SSTUA32866BFG8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 74SSTUA32866BFG8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Źródło napięcia: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 96-LFBGA |
| Inne nazwy: | IDT74SSTUA32866BFG8 IDT74SSTUA32866BFG8-ND |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Liczba bitów: | 25, 14 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | 74SSTUA32866BFG8 |
| Logic Type: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Rozszerzony opis: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Opis: | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 74SSTUA32866BFG8
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTUA32866BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SN74F1016DWG4 | Texas Instruments | IC SCHOTTKY BARRIER DIODE 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
74SSTUAE32866ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
74SSTUAE32866ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MC10E416FNR2G | ON Semiconductor | IC LINE RCVR QUINT DIFF 28-PLCC | Zapytanie ofertowe |
 |
MC10EP16DG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog