Kupować 74LVCR162245APAG8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
74LVCR162245APAG8
- Part Number:
- 74LVCR162245APAG8
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18436 Pieces
- Arkusz danych:
- 74LVCR162245APAG8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 74LVCR162245APAG8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 74LVCR162245APAG8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 48-TSSOP |
| Seria: | 74LVCR |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ wyjścia: | Push-Pull |
| Inne nazwy: | 800-1692-2 IDT74LVCR162245APAG8 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Ilość elementów: | 2 |
| Ilość bitów na element: | 8 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | 74LVCR162245APAG8 |
| Logic Type: | Transceiver, Non-Inverting |
| Typ wejścia: | - |
| Rozszerzony opis: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 48-TSSOP |
| Opis: | IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48TSSOP |
| High Output, Niska - Bieżąca: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 74LVCR162245APAG8
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCR162245APVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74LVCR162245APVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74LVCR162245APAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog