Kupować 74LVC16827APAG8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
74LVC16827APAG8
- Part Number:
- 74LVC16827APAG8
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC BUFF/DVR 20BIT N-INV 56TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12608 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.74LVC16827APAG8.pdf2.74LVC16827APAG8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 74LVC16827APAG8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 74LVC16827APAG8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 56-TSSOP |
| Seria: | 74LVC |
| Opakowania: | Cut Tape (CT) |
| Package / Case: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ wyjścia: | Push-Pull |
| Inne nazwy: | 800-1665-1 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Ilość elementów: | 2 |
| Ilość bitów na element: | 10 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | 74LVC16827APAG8 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ wejścia: | - |
| Rozszerzony opis: | Buffer, Non-Inverting Element 10 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Opis: | IC BUFF/DVR 20BIT N-INV 56TSSOP |
| High Output, Niska - Bieżąca: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 74LVC16827APAG8
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog