Kupować 73M1866B-IM/F z BYCHPS
Kup z gwarancją
73M1866B-IM/F
- Part Number:
- 73M1866B-IM/F
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC MICRODAA PCM HWY 42QFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13761 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.73M1866B-IM/F.pdf2.73M1866B-IM/F.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 73M1866B-IM/F, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 73M1866B-IM/F e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 42-QFN (8x8) |
| Seria: | MicroDAA™ |
| Moc (W): | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 42-VFQFN Exposed Pad |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | 73M1866B-IM/F |
| Berło: | PCM, Serial, SPI |
| zawiera: | PCM Highway |
| Funkcjonować: | Data Access Arrangement (DAA) |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC Data Access Arrangement (DAA) 42-QFN (8x8) |
| Opis: | IC MICRODAA PCM HWY 42QFN |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 73M1866B-IM/F
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
LT1684IN#PBF | Linear Technology | IC RING TONE GENERATOR 14-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
73M1866B-IMR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 42QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
XRT75R12DIB | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA | Zapytanie ofertowe |
|
73M1822-IM/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA SILICON DAA 42QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
DS3150QN+ | Maxim Integrated | IC LIU T3/E3/STS-1 28-PLCC | Zapytanie ofertowe |
 |
DS21448L | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
73M1822-IMR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA SILICON DAA 42QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
CPC7583BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 28SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
DS3151 | Maxim Integrated | IC LIU SGL DS3/E3/STS-1 144CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
TEA1062AT/C4,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSMISSION CIRCUIT 16SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog