Kupować 72V2113L7-5BCGI8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
72V2113L7-5BCGI8
- Part Number:
- 72V2113L7-5BCGI8
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC FIFO SYNC 3.3V 5NS 100-LBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12512 Pieces
- Arkusz danych:
- 72V2113L7-5BCGI8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 72V2113L7-5BCGI8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 72V2113L7-5BCGI8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-CABGA (11x11) |
| Seria: | 72V |
| retransmisji Capability: | Yes |
| Programowalne Flagi Pomoc: | Yes |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 100-LBGA |
| Inne nazwy: | IDT72V2113L7-5BCGI8 IDT72V2113L7-5BCGI8-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Rozmiar pamięci: | 4.5M (256K x 18)(512K x 9) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | 72V2113L7-5BCGI8 |
| Funkcjonować: | Synchronous |
| Pomoc FWFT: | Yes |
| Rodzaj Expansion: | Depth, Width |
| Opis: | IC FIFO SYNC 3.3V 5NS 100-LBGA |
| Szybkość przesyłania danych: | 133.3MHz |
| Obecny - Dostawa (Max): | 30mA |
| Autobus Directional: | Uni-Directional |
| Czas dostępu: | 5ns |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 72V2113L7-5BCGI8
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog