Kupować 70Z3226-4 z BYCHPS
Kup z gwarancją
70Z3226-4
- Part Number:
- 70Z3226-4
- Producent:
- Grayhill, Inc.
- Opis:
- CASE I/O WHT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14816 Pieces
- Arkusz danych:
- 70Z3226-4.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 70Z3226-4, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 70Z3226-4 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | - |
|---|---|
| Seria: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 70Z3226-4 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | - |
| Rozszerzony opis: | CASE I/O WHT |
| Opis: | CASE I/O WHT |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 70Z3226-4
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
36520-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 50-60A 208 | Zapytanie ofertowe |
|
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | Zapytanie ofertowe |
 |
70Z3289-4 | Grayhill Inc. | CASE V & I/O WHT SZ1162-5 | Zapytanie ofertowe |
|
70Z3226-3 | Grayhill Inc. | CASE I/O BLK | Zapytanie ofertowe |
|
4-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog