Kupować 70P3519S200BCG8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
70P3519S200BCG8
- Part Number:
- 70P3519S200BCG8
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14964 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.70P3519S200BCG8.pdf2.70P3519S200BCG8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 70P3519S200BCG8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 70P3519S200BCG8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-CABGA (17x17) |
| Prędkość: | 200MHz |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 256-LBGA |
| Inne nazwy: | IDT70P3519S200BCG8 IDT70P3519S200BCG8-ND |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 9Mb (256K x 36) |
| Format pamięci: | SRAM |
| Numer części producenta: | 70P3519S200BCG8 |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 70P3519S200BCG8
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Zapytanie ofertowe |
|
70P3519S166BCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Zapytanie ofertowe |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Zapytanie ofertowe |
|
70P3519S166BCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Zapytanie ofertowe |
|
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Zapytanie ofertowe |
 |
24LC014-I/ST | Microchip Technology | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
EDB8132B4PB-8D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 400MHZ 168FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog