Kupować 7.2TDLSJ6.3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
7.2TDLSJ6.3
- Part Number:
- 7.2TDLSJ6.3
- Producent:
- Bussmann (Eaton)
- Opis:
- FUSE 7.2KV 6.3AMP 2" DIN SEALED
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13171 Pieces
- Arkusz danych:
- 7.2TDLSJ6.3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 7.2TDLSJ6.3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 7.2TDLSJ6.3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 2.008" Dia x 11.496" L (50.80mm x 292.00mm) |
|---|---|
| Seria: | * |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Fuse Link |
| Rodzaj mocowania: | Holder |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 7.2TDLSJ6.3 |
| Opis: | FUSE 7.2KV 6.3AMP 2" DIN SEALED |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 7.2TDLSJ6.3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog