Kupować 6711-AB-3X3-RC z BYCHPS
Kup z gwarancją
6711-AB-3X3-RC
- Part Number:
- 6711-AB-3X3-RC
- Producent:
- Critical Link
- Opis:
- DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14404 Pieces
- Arkusz danych:
- 6711-AB-3X3-RC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 6711-AB-3X3-RC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 6711-AB-3X3-RC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 200MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Seria: | MityDSP-XM |
| Wielkość pamięci RAM: | 64KB (Internal), 32MB (External) |
| Inne nazwy: | 6711AB3X3RC |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | DSP, FPGA Core |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 6711-AB-3X3-RC |
| Flash Rozmiar: | 16MB |
| Rozszerzony opis: | MityDSP-XM Embedded Module TMS320C6711 Spartan-3, XC3S1000 200MHz 64KB (Internal), 32MB (External) 16MB |
| Opis: | DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ |
| Core Processor: | TMS320C6711 |
| Typ złącza: | SO-DIMM-144 |
| Koprocesora: | Spartan-3, XC3S1000 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 6711-AB-3X3-RC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | Zapytanie ofertowe |
 |
20-101-1087 | Digi International | BOARD PROTO RCM3365 RS232 | Zapytanie ofertowe |
 |
SOMXAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
6711-AA-1X1-RC | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ | Zapytanie ofertowe |
 |
DLP-245PL-G | DLP Design Inc. | MOD USB-MCU FT245RL W/18LF8722 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog