Kupować 664LC2600K5HM6 z BYCHPS
Kup z gwarancją
664LC2600K5HM6
- Part Number:
- 664LC2600K5HM6
- Producent:
- Illinois Capacitor
- Opis:
- CAP FILM 0.66UF 600VAC CHAS MT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16006 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 664LC2600K5HM6, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 664LC2600K5HM6 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 600V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Threaded |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) |
| Seria: | LC2 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | 1572-1609 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | 664LC2600K5HM6 |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.339" (34.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.66µF ±10% Film Capacitor 600V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.8 mOhm |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP) |
| Opis: | CAP FILM 0.66UF 600VAC CHAS MT |
| Pojemność: | 0.66µF |
| Aplikacje: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 664LC2600K5HM6
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog