Kupować 5SGXMA3E2H29I3LN z BYCHPS
Kup z gwarancją
5SGXMA3E2H29I3LN
- Part Number:
- 5SGXMA3E2H29I3LN
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14879 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 5SGXMA3E2H29I3LN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 5SGXMA3E2H29I3LN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 23704576 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 780-HBGA (33x33) |
| Seria: | Stratix® V GX |
| Package / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 340000 |
| Ilość Labs / CLBs: | 128300 |
| Liczba I / O: | 360 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 5SGXMA3E2H29I3LN |
| Opis: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 5SGXMA3E2H29I3LN
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXMA3E2H29I3L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29C3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29C2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29I3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29I2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29C1N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29I2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29I2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGXMA3E2H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog