Kupować 5AX3R0DBFCANM z BYCHPS
Kup z gwarancją
5AX3R0DBFCANM
- Part Number:
- 5AX3R0DBFCANM
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP CER 3PF 6KV NP0 RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19943 Pieces
- Arkusz danych:
- 5AX3R0DBFCANM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 5AX3R0DBFCANM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 5AX3R0DBFCANM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Tolerancja: | ±0.5pF |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | C0G, NP0 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Seria: | - |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Box (TB) |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| temperatura robocza: | -30°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | 5AX3R0DBFCANM |
| Lead Style: | Straight |
| Główny odstęp: | 0.295" (7.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3pF ±0.5pF 6000V (6kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial, Disc |
| Opis: | CAP CER 3PF 6KV NP0 RADIAL |
| Pojemność: | 3pF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 5AX3R0DBFCANM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog