Kupować 4606M-101-390LF z BYCHPS
Kup z gwarancją
4606M-101-390LF
- Part Number:
- 4606M-101-390LF
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- RES ARRAY 5 RES 39 OHM 6SIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19369 Pieces
- Arkusz danych:
- 4606M-101-390LF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 4606M-101-390LF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 4606M-101-390LF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1 Ohm |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±250ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 6-SIP |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Seria: | 4600M |
| Oporność (Ohm): | 39 |
| Moc na element: | 250mW |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 6-SIP |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba rezystorów: | 5 |
| Ilość Pins: | 6 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | 4606M-101-390LF |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Rozszerzony opis: | 39 Ohm ±1 Ohm 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 6-SIP |
| Opis: | RES ARRAY 5 RES 39 OHM 6SIP |
| Rodzaj obwodu: | Bussed |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 4606M-101-390LF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog