Kupować 4604M-101-274LF z BYCHPS
Kup z gwarancją
4604M-101-274LF
- Part Number:
- 4604M-101-274LF
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- RES ARRAY 3 RES 270K OHM 4SIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19053 Pieces
- Arkusz danych:
- 4604M-101-274LF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 4604M-101-274LF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 4604M-101-274LF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±2% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 4-SIP |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm) |
| Seria: | 4600M |
| Oporność (Ohm): | 270k |
| Moc na element: | 250mW |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 4-SIP |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba rezystorów: | 3 |
| Ilość Pins: | 4 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | 4604M-101-274LF |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Rozszerzony opis: | 270k Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 4-SIP |
| Opis: | RES ARRAY 3 RES 270K OHM 4SIP |
| Rodzaj obwodu: | Bussed |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 4604M-101-274LF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog