Kupować 36501J3N6GTDG z BYCHPS
Kup z gwarancją
36501J3N6GTDG
- Part Number:
- 36501J3N6GTDG
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- FIXED IND 3.6NH 700MA 63 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12837 Pieces
- Arkusz danych:
- 36501J3N6GTDG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 36501J3N6GTDG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 36501J3N6GTDG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±2% |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.071" L x 0.044" W (1.80mm x 1.12mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | 3650, Sigma Inductors |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 22 @ 250MHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | 7-1624113-3 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | - |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | 36501J3N6GTDG |
| Indukcyjność: | 3.6nH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.040" (1.02mm) |
| Częstotliwość - Test: | 250MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 5.8GHz |
| Rozszerzony opis: | 3.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 63 mOhm Max Nonstandard |
| Opis: | FIXED IND 3.6NH 700MA 63 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 63 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 700mA |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 36501J3N6GTDG
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog