Kupować 3354-HX-XX7-RC z BYCHPS
Kup z gwarancją
3354-HX-XX7-RC
- Part Number:
- 3354-HX-XX7-RC
- Producent:
- Critical Link
- Opis:
- MOD MITYSOM-3354
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13140 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 3354-HX-XX7-RC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 3354-HX-XX7-RC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 800MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Seria: | MitySOM |
| Wielkość pamięci RAM: | 256MB |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MPU Core |
| Numer części producenta: | 3354-HX-XX7-RC |
| Flash Rozmiar: | - |
| Rozszerzony opis: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3354 NEON SIMD 800MHz 256MB |
| Opis: | MOD MITYSOM-3354 |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3354 |
| Typ złącza: | SO-DIMM-204 |
| Koprocesora: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 3354-HX-XX7-RC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-PF47-ZM-B | Digi International | MOD WI-IMX287 128M FLASH 25/PK | Zapytanie ofertowe |
|
CC-MX-MB47-ZM-B | Digi International | MODULE I.MX51 128MB FLASH 25PK | Zapytanie ofertowe |
 |
3354-IX-X3A-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Zapytanie ofertowe |
 |
3354-HX-X38-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Zapytanie ofertowe |
|
3354-GX-X38-RC | Critical Link LLC | MODULE MITYSOM-335X | Zapytanie ofertowe |
 |
20-101-1319 | Digi International | MINCORE MODULE RCM6710 | Zapytanie ofertowe |
|
3354-HX-X38-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Zapytanie ofertowe |
 |
3354-GX-XX7-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | Zapytanie ofertowe |
|
3354-HX-XX8-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog