Kupować 2921307 z BYCHPS
Kup z gwarancją
2921307
- Part Number:
- 2921307
- Producent:
- Phoenix Contact
- Opis:
- F-MS 80 ST
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14733 Pieces
- Arkusz danych:
- 2921307.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 2921307, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 2921307 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - DC Spark Over (nominalne): | 240V |
|---|---|
| Tolerancja: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Inne nazwy: | F-MS 80 ST |
| Liczba Polaków: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 3 Weeks |
| Numer części producenta: | 2921307 |
| Prąd rozładowania impulsu (8 / 20μs): | 40000A (40kA) |
| fail Krótki: | - |
| Rozszerzony opis: | Gas Discharge Tube 40000A (40kA) 1 Pole Surface Mount |
| Opis: | F-MS 80 ST |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 2921307
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Zapytanie ofertowe |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
 |
XT600SM | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | Zapytanie ofertowe |
 |
GTCA28-900M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Zapytanie ofertowe |
 |
CG2230LSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
 |
2027-15-A | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | Zapytanie ofertowe |
 |
2037-09-A | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA | Zapytanie ofertowe |
 |
SA2-6200-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 6200V -15%, +20% 5KA T/H | Zapytanie ofertowe |
 |
2045-14-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 145V 30% 10KA THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog