Kupować 28R1775-000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
28R1775-000
- Part Number:
- 28R1775-000
- Opis:
- FERRITE CORE 260 OHM SOLID
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15378 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.28R1775-000.pdf2.28R1775-000.pdf3.28R1775-000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 28R1775-000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 28R1775-000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Flat |
|---|---|
| Seria: | 28 |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) |
| Inne nazwy: | 10681 240-2086 28R1775000 RS1775X |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Materiał: | 28 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 28R1775-000 |
| Długość: | 1.125" (28.58mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 260 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 260 Ohm @ 100MHz ID 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) OD 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE 260 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 28R1775-000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
ESD-R-25B | KEMET | FERRITE CORE CLAMP 13.9MM | Zapytanie ofertowe |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
B-20L-48B | KEMET | FERRITE CORE SOLID 2.4MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog