Kupować 28R0983-000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
28R0983-000
- Part Number:
- 28R0983-000
- Opis:
- FERRITE CORE 123 OHM SOLID
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13240 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.28R0983-000.pdf2.28R0983-000.pdf3.28R0983-000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 28R0983-000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 28R0983-000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Flat |
|---|---|
| Seria: | 28 |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.984" W x 0.118" H (25.00mm x 3.00mm) |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | 28 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 28R0983-000 |
| Długość: | 0.591" (15.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.827" W x 0.031" H (21.00mm x 0.80mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 123 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 123 Ohm @ 100MHz ID 0.827" W x 0.031" H (21.00mm x 0.80mm) OD 0.984" W x 0.118" H (25.00mm x 3.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE 123 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 28R0983-000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0999-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 122 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
28R0906-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R0984-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R0984-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog