Kupować 28A2738-0A2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
28A2738-0A2
- Part Number:
- 28A2738-0A2
- Opis:
- FERRITE CORE 233 OHM HINGED 9MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14227 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.28A2738-0A2.pdf2.28A2738-0A2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 28A2738-0A2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 28A2738-0A2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | 28 |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.776" Dia (19.70mm) |
| Inne nazwy: | 240-2603 28A27380A2 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | 28 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 28A2738-0A2 |
| Długość: | 1.382" (35.10mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 233 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 233 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.776" Dia (19.70mm) Length 1.382" (35.10mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 233 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 28A2738-0A2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
28A2738-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 233 OHM HINGED 8MM | Zapytanie ofertowe |
 |
28A2736-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED 9MM | Zapytanie ofertowe |
 |
LFB360230-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM | Zapytanie ofertowe |
 |
28A2736-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
74270060 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 192 OHM SOLID 6.3MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog