Kupować 28A0392-0A2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
28A0392-0A2
- Part Number:
- 28A0392-0A2
- Opis:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13178 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.28A0392-0A2.pdf2.28A0392-0A2.pdf3.28A0392-0A2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 28A0392-0A2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 28A0392-0A2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | 28 |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) |
| Inne nazwy: | 240-2070 28A03920A2 CS0392B |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | 28 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 28A0392-0A2 |
| Długość: | 1.203" (30.56mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) Length 1.203" (30.56mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 28A0392-0A2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | Zapytanie ofertowe |
 |
28A0350-0B2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
LFB127079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 25 OHM SOLID 7.92MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog