Kupować 24TDMEJ50 z BYCHPS
Kup z gwarancją
24TDMEJ50
- Part Number:
- 24TDMEJ50
- Producent:
- Bussmann (Eaton)
- Opis:
- FUSE 24KV 50A 2"DIN BROWN SEAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15886 Pieces
- Arkusz danych:
- 24TDMEJ50.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 24TDMEJ50, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 24TDMEJ50 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 2.126" Dia x 17.402" L (54.00mm x 442.00mm) |
|---|---|
| Seria: | * |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Fuse Link |
| Rodzaj mocowania: | Holder |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | 24TDMEJ50 |
| Opis: | FUSE 24KV 50A 2"DIN BROWN SEAL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 24TDMEJ50
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog