Kupować 23A005 z BYCHPS
Kup z gwarancją
23A005
- Part Number:
- 23A005
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17245 Pieces
- Arkusz danych:
- 23A005.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 23A005, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 23A005 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 22V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 55BT |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 3W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 55BT |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | 23A005 |
| Zdobyć: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Częstotliwość - Transition: | 4.3GHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 22V 400mA 4.3GHz 3W Chassis Mount 55BT |
| Opis: | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 23A005
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
23A008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | Zapytanie ofertowe |
 |
NE856M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFR 182W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
RX1214B300Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog