Kupować 2309NZ-1HDCG z BYCHPS
Kup z gwarancją
2309NZ-1HDCG
- Part Number:
- 2309NZ-1HDCG
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12724 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.2309NZ-1HDCG.pdf2.2309NZ-1HDCG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 2309NZ-1HDCG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 2309NZ-1HDCG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-SOIC |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:9 |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Wydajność: | LVTTL |
| Inne nazwy: | 2309NZ-1HDCG-ND 800-3299-5 IDT2309NZ-1HDCG IDT2309NZ-1HDCG-ND |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | 2309NZ-1HDCG |
| Wkład: | LVTTL |
| Częstotliwość - Max: | 133.33MHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133.33MHz 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | No/No |
| Opis: | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 2309NZ-1HDCG
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog