Kupować 2225CC104MAT3A\SB z BYCHPS
Kup z gwarancją
2225CC104MAT3A\SB
- Part Number:
- 2225CC104MAT3A\SB
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP CER 0.1UF 630V X7R 2225
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16702 Pieces
- Arkusz danych:
- 2225CC104MAT3A\SB.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 2225CC104MAT3A\SB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 2225CC104MAT3A\SB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 630V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | 0.100" (2.54mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | X7R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
| Seria: | - |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2225 (5763 Metric) |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | 2225CC104MAT3A\SB |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | High Voltage |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.1µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7R 2225 (5763 Metric) |
| Opis: | CAP CER 0.1UF 630V X7R 2225 |
| Pojemność: | 0.1µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 2225CC104MAT3A\SB
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog