Kupować 200TXW270MEFC12.5X50 z BYCHPS
Kup z gwarancją
200TXW270MEFC12.5X50
- Part Number:
- 200TXW270MEFC12.5X50
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP ALUM
- Dostępna Ilość:
- 14123 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.200TXW270MEFC12.5X50.pdf2.200TXW270MEFC12.5X50.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 200TXW270MEFC12.5X50, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 200TXW270MEFC12.5X50 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 200TXW270MEFC12.5X50 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 200TXW270MEFC12.5X50
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
200TXW220MEFC12.5X45 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW270MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW270MEFR16X30 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
 |
200TXW180MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW180MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW220MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW120MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW68MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
 |
200TXW330MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200TXW220MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW82MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW68MEFC10X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
200TXW100MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200TXW470MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog