Kupować 1SG280HH3F55E3VGS1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
1SG280HH3F55E3VGS1
- Part Number:
- 1SG280HH3F55E3VGS1
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- TRANSCEIVER TILE
- Dostępna Ilość:
- 18524 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 1SG280HH3F55E3VGS1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 1SG280HH3F55E3VGS1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 234496000 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 2912 (55x55) |
| Seria: | Stratix 10 GX |
| Package / Case: | 2912-FBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 2800 |
| Ilość Labs / CLBs: | 344125 |
| Liczba I / O: | 1160 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Numer części producenta: | 1SG280HH3F55E3VGS1 |
| Opis: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 1SG280HH3F55E3VGS1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
|
1SG280LU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog